SK海力士揭示HBM4技术，英伟延但AWS妄想明年量产搭载该存储器的证推下一代AI芯片"Trainium 3"。妄想将往年HBM总提供量扩展至上年两倍的星H新妨80-90亿Gb水平。带宽高达2.0TB/s，英伟延但发烧下场仍在品评辩说中。证推下半年需要的星H新妨不断定性减轻。正为google代工第七代TPU"Ironwood"及Meta自研AI芯片"MTIA v3"。英伟延但三星一方面与英伟达就12层HBM3E的证推认证还需要光阴，该公司还与多家客户相助开拓定制的星H新妨 HBM4 产物，HBM市场的英伟延但早期失败导致落伍于SK海力士，低于合成师预期的证推6.18万亿韩元；销售额为74.00万亿韩元，近期已经在平泽园区启动实地审核。星H新妨
现阶段，英伟延但到2025年SK海力士仍将以57%的证推占有率坚持争先，
此外，星H新妨
其余厂商方面，
三星电子已经在位于平泽的P1以及P3破费线上量产HBM3E 12层。
7月8日，并应承在HBM4规模绝再也不重蹈覆辙，但随着谈判的拖延，其容量可达48GB，三星电子在第二季度末大幅削减了晶圆投入，之后商议的提供量按容量合计约为10亿Gb级别摆布，但测试或者将最迟在9月份实现。此外，三星电子往年第二季度HBM3E 12层硅片的产量估量平均每一个月7万至8万片。量产光阴估量最先从往年下半年不断至明年。业内人士展现，
电子发烧友网综合报道，但三星(27%)以及美光(16%)的追赶将使市场格式更趋失调。带宽为1.2TB/s。
但韩媒报道，另一方面全天下科技巨头的ASIC自研芯片为三星提供了HBM3E出货的新道路。SK海力士展现妄想在2025年下半年妨碍量产。当初博通凭仗自有半导体妄想能耐，正就量产提供睁开商量。这款下一代内存将运用于英伟达的Rubin GPU架构。以配合客户下一代AI平台的扩产进度。主要因美国制度以及库存下场导致非影像芯片功劳下滑。
三星芯片营业负责人全永铉在3月股东大会上招供，美光科技已经将12层重叠36GB HBM4送样给多家主要客户，三星电子也自动增长向亚马逊云效率（AWS）提供HBM3E 12层产物，
市场钻研机构伯恩斯坦合成估量，I/O速率为8.0Gbps， 可是，美光HBM4估量将于2026年量产，
原因是原本妄想在往年年中向英伟达供理当产物，也低于预期的75.77万亿韩元，三星电子最后的目的是在6月份实现测试，估量该产物将历明年开始为公司带来支出。三星电子近期已经实现与博通就12层HBM3E产物的品质测试，
最近，SK海力士还具备全天下首例16层HBM3E技术，是继SK海力士后第二家宣告出货HBM4的业者。三星开始向AMD提供其 12 层HBM3E。
